Wärmemanagement in der Elektronik
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Wärmemanagement in der Elektronik
Bewertung:
Startdaten und Startorte
placeOstfildern 5. Mai 2026 bis 6. Mai 2026 |
Beschreibung
Aktuelles Fachwissen und praktisches Können für Ihren beruflichen Erfolg: Die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern - nahe der Landeshauptstadt Stuttgart - macht Fach- und Führungskräfte fit für die Herausforderungen der Zukunft.
Nachfolgend haben wir für Sie stichpunktartig die wichtigsten Inhalte zur Veranstaltung zusammengefasst:
Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik. Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren.
Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronische…
Frequently asked questions
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Aktuelles Fachwissen und praktisches Können für Ihren beruflichen Erfolg: Die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern - nahe der Landeshauptstadt Stuttgart - macht Fach- und Führungskräfte fit für die Herausforderungen der Zukunft.
Nachfolgend haben wir für Sie stichpunktartig die wichtigsten Inhalte zur Veranstaltung zusammengefasst:
Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische
Analyse in elektronischen Systemen
Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik. Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren.
Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt.
Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem
Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der
Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können
hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet
werden.
Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen
thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien
zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der
thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und
Thermoelementen werden behandelt.
Die Teilnehmer lernen die Möglichkeiten innovativer
Umweltsimulationen thermischer Interfacematerialien (TIM) zur
Lebensdauervorhersage kennen. Es werden praktische Beispiele
gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer
diskutiert.
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