LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)

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Beschreibung

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LTCC (low temperature co-fired ceramic) steht für ein Keramiksubstratsystem, das in der Elektrotechnik als preiswerte Substrattechnologie eingesetzt wird, wobei nahezu beliebig viele Lagen übereinander gestapelt werden können. Als Leiterbahnmetallisierung kommen üblicherweise Gold oder Silber bzw. deren Legierungen mit Platin und Palladium zum Einsatz. Die Metallisierungen werden im Siebdruckverfahren Lage für Lage auf die ungebrannte Keramik gedruckt und später, nach dem Stapeln und Pressen des vielschichtigen Aufbaus gemeinsam im Prozessofen gebrannt. Diese Technik wird als co-firing bezeichnet und gibt LTCC seinen Namen. Low Temperature bedeutet in diesem Fall, dass die Sintertemperatur d…

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LTCC (low temperature co-fired ceramic) steht für ein Keramiksubstratsystem, das in der Elektrotechnik als preiswerte Substrattechnologie eingesetzt wird, wobei nahezu beliebig viele Lagen übereinander gestapelt werden können. Als Leiterbahnmetallisierung kommen üblicherweise Gold oder Silber bzw. deren Legierungen mit Platin und Palladium zum Einsatz. Die Metallisierungen werden im Siebdruckverfahren Lage für Lage auf die ungebrannte Keramik gedruckt und später, nach dem Stapeln und Pressen des vielschichtigen Aufbaus gemeinsam im Prozessofen gebrannt. Diese Technik wird als co-firing bezeichnet und gibt LTCC seinen Namen. Low Temperature bedeutet in diesem Fall, dass die Sintertemperatur der Glaskeramik unter 900°C liegt. Diese relativ niedrige Temperatur ermöglicht erst den Einsatz von Gold- und Silberleiterbahnen, deren Schmelzpunkte zwischen 960°C und 1100°C liegen. Die Materialsysteme mit geringen dielektrischen und ohmschen Verlusten eignen sich gut für die Integration von Mikro- und Millimeterwellenschaltungen.

Inhalt des Seminars:
Das Seminar stellt den Teilnehmern die verfügbaren Substrat- und Leiterbahnmaterialien vor, Grundkenntnisse der Substratherstellung werden vermittelt und vorgestellt, welche Empfehlungen sich daraus für den Schaltungsentwurf ergeben. Ein wesentlicher Teil des Seminars wird sich mit Design und Simulation von Mikro- und Millimeterwellenapplikationen in LTCC befassen. Das umfasst Wellenleitertypen, die für die Umsetzung in LTCC geeignet sind, Übergänge, Gehäuse, Filter und andere passive Strukturen. Lösungen für komplexe Module wie z.B. Transceiver werden vorgestellt, um dem Teilnehmer Einblick in den Entwurf und die Entwicklung von fertigungsreifen Produkten zu geben.

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