AVT - Aufbau- und Verbindungstechnik

Dauer
Ausführung
Vor Ort
Startdatum und Ort
Logo von TAE - Technische Akademie Esslingen

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Startdaten und Startorte

placeOstfildern
12. Okt 2021 bis 13. Okt 2021
check_circle Garantierte Durchführung

Beschreibung

Aktuelles Fachwissen und praktisches Können für Ihren beruflichen Erfolg: Die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern - nahe der Landeshauptstadt Stuttgart - macht Fach- und Führungskräfte fit für die Herausforderungen der Zukunft.

Nachfolgend haben wir für Sie stichpunktartig die wichtigsten Inhalte zur Veranstaltung zusammengefasst:

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen
> Leiterplatten: Eigenschaften der Basismaterialien; Herstellungsprozesse für Leiterplatten; Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung; Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)
> Keramiktechnologien: Dickschichttechnik; Dünnfilmtechnik; Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)
> AVT der Halbleiter: Aufbau von integrierten Schaltungen; Möglichkeiten zur Die-Montage; Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen
> Verbindungstechnologien: Löten; Kleben; Bonden; Flip-Chip-Technologie
> neuere AVT-Prozesse: Klett-welding; Nano-wiring

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> Leiterplatten: Eigenschaften der Basismaterialien; Herstellungsprozesse für Leiterplatten; Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung; Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)
> Keramiktechnologien: Dickschichttechnik; Dünnfilmtechnik; Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)
> AVT der Halbleiter: Aufbau von integrierten Schaltungen; Möglichkeiten zur Die-Montage; Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen
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> neuere AVT-Prozesse: Klett-welding; Nano-wiring

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