High-Speed Baugruppen optimal designen

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High-Speed Baugruppen optimal designen

Haus der Technik e. V.
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Startdaten und Startorte

placeNürnberg
15. Okt 2024 bis 17. Okt 2024

Beschreibung

Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?

  • Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.
  • Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
  • Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
  • Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
  • CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
  • Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
  • Signalintegrität und EMV
  • Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer 

Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, son…

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Frequently asked questions

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Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?

  • Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.
  • Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
  • Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
  • Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
  • CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
  • Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
  • Signalintegrität und EMV
  • Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer 

Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und zukünftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden. Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen. 

Nach jedem Kapitel finden während des Seminars schriftliche Übungen statt, um die Theorie in der Gruppe praktisch berechnen und diskutieren zu können. 

Zum Thema

Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:

  • Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen
  • Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen und daraus resultierende kostspielige, zeitaufwändige EMV-Prüfungen und Zertifizierungen
  • Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen
  • Designs ohne Ausnutzung der tatsächlichen Entwicklungsmöglichkeiten


Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layouts beachten müssen. Auch für viele normale Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung aufgrund der kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) immer kleinerer Bauelemente zunehmend eine entscheidende Rolle. Die Elektronikindustrie muss sich folglich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen.

Teilnehmerkreis

  • Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung
  • Layouter und Entwickler (vorzugsweise als Team) für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an EMV- und High-Speed-Anwendungen
  • Ingenieure und Techniker im Bereich Hardware-Entwicklung und Leiterplattendesign
  • Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung und Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen
  • PCB Designer (Leiterplattendesign)

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